全球新能源汽车产业正经历一场功率革命◈ღღ★ღ：800V高压平台渗透率提高◈ღღ★ღ，车规级SiC模块的市场需求增速爆发歪歪漫画官方进入入口页面◈ღღ★ღ。

　　在这片被英飞凌◈ღღ★ღ、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上◈ღღ★ღ，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思◈ღღ★ღ，正通过技术创新和规模化生产◈ღღ★ღ，逐步提升国产竞争力◈ღღ★ღ。

　　SiC作为第三代半导体材料的代表J9九游◈ღღ★ღ，因其高击穿电场九游会◈ღღ★ღ，◈ღღ★ღ、高热导率◈ღღ★ღ、低导通损耗等优异特性J9◈ღღ★ღ，在新能源汽车◈ღღ★ღ、光伏◈ღღ★ღ、储能等领域展现出巨大潜力歪歪漫画官方进入入口页面老哥◈ღღ★ღ。◈ღღ★ღ。

　　据了解J9◈ღღ★ღ，该SiC项目占地32亩◈ღღ★ღ，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只◈ღღ★ღ，年销售收入10亿元J9◈ღღ★ღ，年税收5000万元◈ღღ★ღ，经济效益显著◈ღღ★ღ。

　　利普思在无锡和日本已建成成熟产线◈ღღ★ღ。待新项目投产后J9◈ღღ★ღ，将形成SiC模块年产能超360万只的“质”的突破◈ღღ★ღ。

　　随着汽车电气化进程加速◈ღღ★ღ，48V电气架构◈ღღ★ღ、800V电压平台正成为行业主流配置方案◈ღღ★ღ，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块◈ღღ★ღ，其市场需求呈现爆增态势◈ღღ★ღ。

　　面对百亿级市场机遇◈ღღ★ღ，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环◈ღღ★ღ。同时◈ღღ★ღ，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群◈ღღ★ღ，企业得以实现供应链深度协同◈ღღ★ღ，将优势转化为强劲的市场竞争力◈ღღ★ღ。

　　尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体◈ღღ★ღ、比亚迪半导体◈ღღ★ღ、英飞凌等知名企业J9◈ღღ★ღ，利普思正通过技术创新和规模化生产歪歪漫画官方进入入口页面◈ღღ★ღ，正在逐步提升其市场竞争力◈ღღ★ღ。

　　公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资;2022年获数千万元A+轮融资;2023年获逾亿元Pre-B轮融资◈ღღ★ღ。

　　公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW◈ღღ★ღ，并采用自主专利ArcbondingTM技术◈ღღ★ღ。

　　相较传统SiC模块◈ღღ★ღ，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块◈ღღ★ღ，具有显著优势◈ღღ★ღ：更大的电流◈ღღ★ღ、更低的导通电阻◈ღღ★ღ、更小的寄生电感和热阻九游j9◈ღღ★ღ！◈ღღ★ღ，以及更优的开关损耗表现◈ღღ★ღ。

　　在技术性能方面◈ღღ★ღ，该模块支持6-10个SiC芯片并联歪歪漫画官方进入入口页面◈ღღ★ღ，在保持低寄生电阻和电感的同时歪歪漫画官方进入入口页面◈ღღ★ღ，兼具优异的动态开关性能J9◈ღღ★ღ。

　　此外◈ღღ★ღ，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列◈ღღ★ღ，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输◈ღღ★ღ，实现SiC on PCB架构◈ღღ★ღ，使电流直接通过PCB◈ღღ★ღ，显著降低模块和系统的寄生电感◈ღღ★ღ，同时减小控制器体积◈ღღ★ღ，降低铜排和电容成本◈ღღ★ღ。

　　该系列采用新型塑封工艺◈ღღ★ღ，Tjmax达200℃◈ღღ★ღ。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出◈ღღ★ღ。

　　技术卡脖子◈ღღ★ღ：英飞凌J9◈ღღ★ღ、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利◈ღღ★ღ，国内企业需在芯片设计◈ღღ★ღ、封装工艺等环节加速突破;

　　供应链风险◈ღღ★ღ：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业◈ღღ★ღ，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性◈ღღ★ღ。

　　利普思江都项目的投产歪歪漫画官方进入入口页面◈ღღ★ღ，是企业发展征程中的关键一步◈ღღ★ღ，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影◈ღღ★ღ。这个从无锡起步的企业◈ღღ★ღ，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径◈ღღ★ღ。

　　然而◈ღღ★ღ，从行业整体来看◈ღღ★ღ，利普思所面临的 “技术卡脖子”“成本困局”“供应链风险” 等难题◈ღღ★ღ，绝非个别企业的困境◈ღღ★ღ，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 “拦路虎”◈ღღ★ღ。